今年以來，“5G”已經成了高頻詞。5G 時代的材料發展趨勢是什么?新材料產業鏈需要做哪些變化?5G中高頻產業的技術應用挑戰是什么?在日前舉行的有關5G中高頻發展的論壇上，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟理事長吳玲表示，我國在第三代半導體方面有一定的技術基礎，有廣大的應用市場，未來五年將是我國第三代半導體技術和產業飛速發展的重要窗口期。

“2020年是面向‘十四五’部署科技重點任務的關鍵之年，關涉中國未來科技發展航向的‘十四五’規劃和2035年遠景目標正在徐徐展開。”吳玲表示。

TD產業聯盟秘書長楊驊表示，面對“關鍵技術短板”“產業上下游協同不足”的行業現狀以及“sub-6G中材料和工藝不足”“毫米波領域設計能力分散、制造產能稀缺”的技術現狀，我國企業還需在技術、工藝、材料等方面協同創新，逐步建立我國在該技術領域的產業與技術的競爭優勢，為5G全頻段網絡發展做出貢獻。

圖：論壇同期，舉行了TD產業聯盟和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟共促5G產業戰略合作簽約儀式。

為了把握發展窗口期，突破5G核心材料及關鍵零部件的研發，開展跨領域技術聯合攻關及融合創新，加快5G網絡建設及應用，TD產業聯盟和第三代半導體產業技術創新戰略聯盟聯合共同發起籌備5G創新委員會，發揮雙方優勢，共同組織研究機構、生產集成、產業鏈上、下游等相關企業參與，以共創共享共贏的方式共同推進5G的產業發展。依托雙方在各自產業領域平臺、資源、人才及專業經驗等方面的優勢，深入展開多種形式的緊密合作，實現雙方在產業、技術、項目和政策資源整合方面的優勢互補，共同推動第三代半導體及5G兩大戰略性新興產業協同創新發展。

5G是經濟社會升級轉型的核心信息基礎設施，更是國家戰略競爭的重要組成部分。在政策、科技和需求三大因素共振背景下，5G中高頻器件迎來發展黃金時代。本次論壇邀請院士、專家及企業代表圍繞5G新基建發展，共同研討5G中高頻器件與第三代半導體產業的協同融合發展機遇與挑戰、創新應用等話題。

中國工程院院士張平，中國電子科技集團公司第十三研究所副總工程師高嶺，中國聯通研究院無線技術研究中心總監、教授級高給工程師李福昌，清華大學信息科學與技術國家研究中心助理研究員、優鎵科技(北京)有限公司聯合創始人陳曉凡，西安電子科技大學微電子學院副院長、寬禁帶半導體國家工程中心主任馬曉華，中國科學院微電子研究所副研究員、北京萬應科技有限公司聯合創始人孫瑜，華為技術有限公司中國區無線解決方案部總工程師石建等進行了精彩的專業分享。(科技日報記者 李 禾)

關鍵詞： 第三代半導體 產業發展