【資料圖】

金冠電氣融資融券信息顯示，2023年8月28日融資凈償還萬(wàn)元；融資余額萬(wàn)元，較前一日下降%。

融資方面，當(dāng)日融資買入萬(wàn)元，融資償還萬(wàn)元，融資凈償還萬(wàn)元，連續(xù)3日凈償還累計(jì)萬(wàn)元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計(jì)萬(wàn)元。

金冠電氣融資融券交易明細(xì)（08-28）

金冠電氣歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

免責(zé)聲明：本文基于大數(shù)據(jù)生產(chǎn)，僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

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