第三代HYPERRAM 為物聯網應用提供更簡潔的設計，同時雙倍提升數據傳輸速率

全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子，攜手世界領先半導體、微電子和物聯網解決方案供應商英飛凌，于今日共同宣布將繼續深化合作，采用更高帶寬的HYPERRAM? 3.0擴展現有產品組合。

HYPERRAM 系列產品提供了比傳統pseudo-SRAM 更為先進的替代選擇，適用于電池和空間受限且需要片外RAM的物聯網應用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作電壓下的最高運行頻率為200MHz，與 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相同，但數據傳輸速率提高至 800MBps，是以往產品的兩倍。新一代 HYPERRAM 配備了具有 22個引腳的擴展IO HyperBus? 接口。

英飛凌高級營銷和應用總監 Ramesh Chettuvetty表示：“作為領先的內存解決方案供應商，英飛凌為下一代物聯網應用提供了一系列小尺寸、高性能的解決方案。HYPERRAM? 3.0 是 HYPERRAM? 系列的第三代產品，使用全新的 16 位擴展 HyperBus? 接口，支持高達 800MBps 的數據傳輸速率。目前，256Mb HYPERRAM? 3.0 已開始送樣。我們很高興能與華邦合作，共同助力這種新型內存技術得到更廣泛的采用?！?/p>

華邦表示：“HYPERRAM的三大關鍵功能是低引腳數、低功耗和易于控制，可顯著提升物聯網終端設備的性能。與低功耗DRAM、SDRAM和CRAM/PSRAM相比，HYPERRAM大幅簡化了PCB布局設計，延長了移動設備的電池壽命。此外HYPERRAM的處理器體積更小且具備更少的引腳數，同時數據傳輸速率也得到提高?！?/p>

物聯網設備需要具備機器對機器通信的功能，但要實現如語音控制或TinyML推理等更多功能，還需搭配更高性能的內存。HYPERRAM系列是可穿戴設備等低功耗物聯網應用的理想之選，同時也適用于汽車儀表盤、信息娛樂和遠程通信系統、工業機器視覺、HMI顯示器和通信模組等。新一代HYPERRAM 3.0產品可以在相同的命令/地址信號和相似的數據總線格式下運行，待機功率相同，且僅需小部分引腳修改，除此之外還具有更高的帶寬。此系列率先推出采用 KGD、WLCSP 封裝的 256Mb 產品，可根據最終產品類型在元件級、模組級或PCB上集成。

HYPERRAM 技術

HYPERRAM 是一種高速、低引腳數、低功耗的pseudo-SRAM，適用于需要擴展內存以用于緩存或緩沖的高性能嵌入式系統。低引腳數架構使HYPERRAM更適用于電源和電路板空間受限且需要片外RAM的應用。此項技術最早由英飛凌（當時的賽普拉斯）于 2015 年推出，現已獲得眾多領先MCU、MPU 和 FPGA 伙伴廠商和客戶的認可與支持，生態系統逐漸成熟。此外，已有多家公司推出了優化的HyperBus?內存控制IP。

欲了解更多產品信息，請訪問華邦電子官網：www.winbond.com

關于英飛凌

英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體解決方案提供商，致力于讓生活更便捷、更安全、更環保。英飛凌的微電子技術是通向美好未來的關鍵。英飛凌在全球擁有約50,280名員工，2021財年（截至9月30日）的收入約為111億歐元，是全球十大半導體公司之一。

英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）及美國場外交易市場OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）上市。

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME^?安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦總部位于臺灣中部科學園區，在美國、日本、以色列、中國大陸、香港、德國等地均設有子公司及服務據點。華邦在中科設有一座12吋晶圓廠，目前并于南科高雄園區興建新廠，未來將持續導入自行 開發之制程技術，提供合作伙伴高質量的內存產品。

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