4月21日——京瓷公司總裁谷本英夫今天宣布，計劃在日本建造其有史以來最大的生產(chǎn)設(shè)施，擴(kuò)大包括有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝在內(nèi)的零部件的生產(chǎn)能力。2022年4月20日，公司舉行了簽字儀式，鹿兒島縣知事鹽田幸一、勝俁市市長田中良治和京瓷官員出席了儀式。

施工計劃將于下個月在該公司位于鹿兒島的仙臺工廠園區(qū)開始，京瓷認(rèn)為，三個融合的因素正在為京瓷的有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝創(chuàng)造強(qiáng)勁的需求：

智能汽車正在擴(kuò)大對用于高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛的汽車攝像頭和高性能處理器的需求。

新的通信基礎(chǔ)設(shè)施，包括第五代（5G）基站和數(shù)據(jù)中心，正在世界各地部署。

此外，不斷上升的數(shù)字化趨勢正在擴(kuò)大對從個人電腦和智能手機(jī)到消費(fèi)品、工業(yè)自動化和其他電子產(chǎn)品的需求。

京瓷將于2023年10月啟用新工廠，以服務(wù)于這些增長的趨勢，目標(biāo)是將仙臺工廠園區(qū)的有機(jī)封裝產(chǎn)能提高4.5倍，并大幅提高晶體器件封裝的產(chǎn)能。

京瓷方面表示將通過刺激鹿兒島的經(jīng)濟(jì)發(fā)展來為社會做出貢獻(xiàn)，通過擴(kuò)大半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)來滿足全球需求，創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會。

來源：cnBeta.COM

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