4月21日——京瓷公司總裁谷本英夫今天宣布，計(jì)劃在日本建造其有史以來(lái)最大的生產(chǎn)設(shè)施，擴(kuò)大包括有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝在內(nèi)的零部件的生產(chǎn)能力。2022年4月20日，公司舉行了簽字儀式，鹿兒島縣知事鹽田幸一、勝俁市市長(zhǎng)田中良治和京瓷官員出席了儀式。

施工計(jì)劃將于下個(gè)月在該公司位于鹿兒島的仙臺(tái)工廠園區(qū)開(kāi)始，京瓷認(rèn)為，三個(gè)融合的因素正在為京瓷的有機(jī)半導(dǎo)體封裝和晶體器件封裝創(chuàng)造強(qiáng)勁的需求：

智能汽車(chē)正在擴(kuò)大對(duì)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛的汽車(chē)攝像頭和高性能處理器的需求。

新的通信基礎(chǔ)設(shè)施，包括第五代（5G）基站和數(shù)據(jù)中心，正在世界各地部署。

此外，不斷上升的數(shù)字化趨勢(shì)正在擴(kuò)大對(duì)從個(gè)人電腦和智能手機(jī)到消費(fèi)品、工業(yè)自動(dòng)化和其他電子產(chǎn)品的需求。

京瓷將于2023年10月啟用新工廠，以服務(wù)于這些增長(zhǎng)的趨勢(shì)，目標(biāo)是將仙臺(tái)工廠園區(qū)的有機(jī)封裝產(chǎn)能提高4.5倍，并大幅提高晶體器件封裝的產(chǎn)能。

京瓷方面表示將通過(guò)刺激鹿兒島的經(jīng)濟(jì)發(fā)展來(lái)為社會(huì)做出貢獻(xiàn)，通過(guò)擴(kuò)大半導(dǎo)體元件的生產(chǎn)來(lái)滿足全球需求，創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)。

來(lái)源：cnBeta.COM

關(guān)鍵詞： 有機(jī)半導(dǎo)體 基礎(chǔ)設(shè)施 輔助系統(tǒng) 智能汽車(chē) 數(shù)據(jù)中心