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今日，高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事，成為2023年“王者榮耀職業聯賽”（以下簡稱KPL）、“王者榮耀挑戰者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區行業合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕，驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業戰隊的巔峰競技時刻。

先進的無線科技正在加速游戲產業的發展和升級，作為全球領先的無線技術創新者，高通持續打造頂級移動娛樂體驗，推動移動游戲領域的創新發展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作，驍龍正憑借在移動計算和無線連接領域的前沿技術創新，樹立網聯計算新標桿，以科技力量助力游戲生態蓬勃發展，為移動電競產業注入新活力，為廣大玩家和電競選手帶來專業級移動游戲體驗。

驍龍旗艦移動平臺集成專門面向游戲優化的一整套軟硬件特性Snapdragon Elite Gaming，旨在為頂級移動終端帶來全新水平的游戲體驗。Snapdragon Elite Gaming支持一系列移動端首創的先進特性，打造超流暢游戲體驗、超最高HDR品質和端游級特性，讓頂級移動終端成為玩家手中強大的游戲設備。數年來，搭載驍龍的iQOO一直是KPL的官方比賽用機。此次，憑借頂尖硬核性能和專業電競操控，搭載第二代驍龍8的iQOO 11繼續成為KPL官方指定用機，為職業電競選手提供強悍裝備。第二代驍龍8移動平臺支持全新Snapdragon Elite Gaming，通過實時硬件加速光線追蹤等特性，將移動游戲體驗帶到全新水平。同時，全新升級的高通Adreno GPU性能提升高達25%，高通Kryo CPU能效提升高達40%，讓選手能夠在激烈鏖戰中施展頂級操作。

高通公司全球副總裁侯明娟與英雄體育VSPO高級副總裁兼商業化事業部總裁游央簽署2023年王者榮耀系列賽事合作協議

英雄體育VSPO高級副總裁兼商業化事業部總裁游央表示：“驍龍一直引領移動游戲技術的發展和創新，驍龍旗艦移動平臺是玩家和職業選手公認的頂級游戲裝備。我們非常高興再次攜手驍龍，成為王者榮耀系列賽事的行業合作伙伴，將驍龍所支持的突破性游戲體驗帶到王者榮耀的賽場，并為移動電競生態上下游帶來更多革新和可能。”

高通公司全球副總裁侯明娟表示：“驍龍一直是頂級Android移動體驗的代名詞，我們致力于通過移動技術創新為用戶帶來卓越性能、流暢體驗、極速響應、超凡畫質，打造頂級游戲體驗，這與追求卓越的電競精神高度契合。我們很高興能夠成為王者榮耀系列賽事的行業合作伙伴，讓第二代驍龍8的強大性能成為玩家手中的利器，助力職業選手征戰峽谷，巔峰對決。”

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