參考消息網(wǎng)8月23日報道據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站8月21日報道，軟銀旗下芯片部門安謀控股公司申請首次公開募股，這很可能是2023年規(guī)模最大的一次。

英國企業(yè)安謀控股公司的電路設計方案存在于海量電子設備中。該公司在首次公開募股(IPO)申請文件中說，最近一個季度的利潤下滑逾50%。安謀提交申請啟動了預計將是今年規(guī)模最大IPO的進程。

安謀讓人們對其整體業(yè)務產(chǎn)生了很高的期待，但它也面臨近期市場挑戰(zhàn)。國際數(shù)據(jù)公司說，智能手機銷售——安謀電路設計的核心市場——在最近幾個季度里放緩，其中今年二季度下滑7.8%。安謀報告稱，最近一個季度(今年4至6月)營收達6.75億美元，低于去年同期的6.92億美元。安謀還報告稱，當季凈收入減少一半以上，至1.05億美元。

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安謀是世界上最重要的半導體企業(yè)之一，為蘋果、高通和超威半導體等公司服務，這些公司使用的某些芯片依賴安謀。安謀一直以中立身份服務于芯片業(yè)——將其設計提供給所有人，而不偏向任何一家企業(yè)。

安謀在向美國證券交易委員會遞交的申請中說，該公司瞄準的市場——用于處理器、智能手機、個人電腦、電視、服務器、汽車和網(wǎng)絡設備的芯片——應該每年增長近7%，到2025年底規(guī)模達到約2470億美元。

目前，安謀的營收只占這一總額的一小部分，但該公司說，它預計芯片設計的成本和復雜性將提高，“使我們的授權(quán)使用費在每塊芯片的總價值中占更大比重”。

該公司預計將在與投資人召開會議后于下月赴納斯達克上市，這將考驗市場對IPO的胃口剛剛出現(xiàn)的反彈。此前，在對通脹、股價和經(jīng)濟增長等問題的擔憂的推動下，市場連續(xù)多月保持安靜。

軟銀在申請文件中證實，它8月以161億美元的價格購買了軟銀旗下愿景基金所持的安謀25%的股份。從理論上說，這筆交易意味著，安謀的總估值約為640億美元。但軟銀在申請文件中提醒投資人稱，該購買價格“也許并不表明，也無意反映對安謀IPO之后價值的預期”。

疫情期間激增的個人電腦和智能手機需求在最近幾個季度有所放緩，給芯片行業(yè)帶來壓力。但企業(yè)高管和分析人士預計，對數(shù)據(jù)和算力的需求長期大幅增長，將在未來10年里把芯片銷量提升到新的高度。

知情人士說，軟銀計劃出售安謀的少數(shù)股份(大約10%)，保留其余股份。安謀的申請文件稱，將把所有IPO收益交給軟銀。

安謀將其電路設計方案和基礎芯片架構(gòu)出售給芯片制造商，供后者整合到成品芯片中。過去20年來，安謀的電路設計方案和基礎芯片架構(gòu)已經(jīng)普遍應用于智能手機。

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