芯片、整機、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件……技術封鎖下，中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)正在迎來發(fā)展黃金期。有智庫機構預計，未來三年市場總規(guī)模有望達到上萬億元人民幣。

所謂信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)，指信息技術應用創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)，其核心在于通過行業(yè)應用拉動構建國產(chǎn)化信息技術軟硬件底層架構體系和全周期生態(tài)體系，解決核心技術關鍵環(huán)節(jié)“卡脖子”問題。

近日由中國電子學會、眾誠智庫發(fā)布的《中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2021)》梳理了中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀。

報告稱，2006年，“核高基”(核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品)被列為16個重大科技專項之一，標志著信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)的起步。

信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)主要由基礎硬件、基礎軟件、應用軟件、信息安全四部分構成。眾誠智庫研究總監(jiān)馬婧對中新社記者表示，經(jīng)過多年發(fā)展，目前中國的芯片、網(wǎng)絡、操作系統(tǒng)及周邊配套產(chǎn)品基本實現(xiàn)了從無到有、從可用到好用的跨越式進步。

在基礎硬件的CPU芯片領域，中國已涌現(xiàn)出龍芯、兆芯、飛騰、海光、申威和華為等CPU頭部企業(yè)，但在14納米及以下結(jié)點的先進制程，設備、材料、EDA/IP、制造等上游核心環(huán)節(jié)與國外領先龍頭差距很大，目前仍采用“外循環(huán)為主+內(nèi)循環(huán)為輔”的模式，急需補齊短板。

在操作系統(tǒng)方面，銀河麒麟、中標麒麟、統(tǒng)信系統(tǒng)、普華操作系統(tǒng)等主流國產(chǎn)操作系統(tǒng)均已完成了對聯(lián)想、華為、清華同方、中國長城、中科曙光等整機廠商發(fā)布的數(shù)十款終端和服務器設備適配，應用生態(tài)也日漸豐富。

報告稱，未來三年，信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)將開始在重點行業(yè)領域全面推廣，迎來黃金發(fā)展期。據(jù)眾誠智庫初步估算，2021年，中國信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模達到3000億元，未來三年市場總規(guī)模達到萬億元(人民幣)級。

馬婧表示，美國能夠針對中國進行科技封鎖，正是因為美國壟斷了上游核心技術，主宰了整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為了避免類似的現(xiàn)象重復發(fā)生，中國必須要堅持自主創(chuàng)新，解決“卡脖子”問題。

當下時間窗口，隨著硅基芯片越來越靠近物理極限，摩爾定律即將失效，原本W(wǎng)intel聯(lián)盟壟斷逐步被打破，未來有望形成多種IT標準和生態(tài)并存的產(chǎn)業(yè)格局，正是中國技術入局的關鍵時期。

目前，中國已出臺相應政策支持信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。例如在芯片領域，2014年9月，中國成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金，彰顯國家意志。從投資企業(yè)數(shù)量看，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在芯片制造、設計和封測領域分別投資了11家、15家和6家，占總投資企業(yè)數(shù)的24%、32%和13%。

不過，中國發(fā)展信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)也面臨諸多瓶頸。馬婧認為，首先是技術瓶頸，在每個信創(chuàng)的細分領域都存在著大量技術瓶頸，需要逐一攻關。

在人才方面、生態(tài)方面，中國的信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)需要更多硬核科技公司堅持投身于對“卡脖子”核心技術的研發(fā)創(chuàng)新，甚至需要長期大力投入在基礎科學研究。

馬婧表示，自主可控保障自身安全的同時，也需要開放合作。核心技術、關鍵零部件、各類軟件需要國產(chǎn)化，不受制于人;在應用層面積極開放合作;在純民用領域，應積極鼓勵開放合作。(記者 劉育英)

關鍵詞： 技術封鎖 信創(chuàng)產(chǎn)業(yè) 卡脖子