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聚和材料融資融券信息顯示，2023年6月21日融資凈償還178.73萬元；融資余額7541.31萬元，較前一日下降2.32%。

融資方面，當(dāng)日融資買入1119.51萬元，融資償還1298.24萬元，融資凈償還178.73萬元，連續(xù)6日凈償還累計(jì)2369.28萬元。融券方面，融券賣出8898股，融券償還2.39萬股，融券余量8.87萬股，融券余額804.5萬元。融資融券余額合計(jì)8345.81萬元。

聚和材料融資融券交易明細(xì)（06-21）

聚和材料歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽

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