可選配金絲鍵合

電阻和B值容差均在±1%范圍內(nèi)，確保溫度傳感高度準(zhǔn)確

用于測量光通信收發(fā)器和LiDAR中的激光二極管的溫度

(資料圖片僅供參考)

TDK株式會(huì)社（TSE：6762）推出全新的NTCWS系列NTC熱敏電阻，可選配金絲鍵合。此產(chǎn)品系列將于2023年9月開始投入量產(chǎn)。這些可鍵合的NTC熱敏電阻可通過金絲鍵合安裝于封裝內(nèi)部，從而對光通信用激光二極管（LD）進(jìn)行高度準(zhǔn)確的溫度檢測。

在光通信收發(fā)器中，LD設(shè)備的使用正在不斷增加，5G 以及用于測量車輛間距的LiDAR便是典型代表。由于LD的波長會(huì)隨著溫度變化而變，因此對LD的溫度進(jìn)行控制是提高其性能的關(guān)鍵所在。

TDK全新推出的NTCWS系列溫度傳感器支持極小的電阻和B值容差（±1%），可通過金絲鍵合安裝于LD附近，以確保溫度傳感高度準(zhǔn)確。NTCWS系列熱敏電阻采用結(jié)構(gòu)緊湊的無鉛化設(shè)計(jì)，可在-40～125℃的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。TDK首先發(fā)布了B值為3930 K ± 1%的傳感器（NTCWS3UF103FC1GT和NTCWS3UF103HC1GT），計(jì)劃在未來進(jìn)一步發(fā)布具備其他特征的產(chǎn)品。

TDK 致力于不斷完善用于工業(yè)和汽車應(yīng)用的溫度傳感器產(chǎn)品，并將繼續(xù)擴(kuò)大其NTC熱敏電阻產(chǎn)品組合，以滿足市場需求。

主要應(yīng)用

用于光通信收發(fā)器和LiDAR的LD溫度傳感

主要特點(diǎn)與優(yōu)勢

支持金絲鍵合，可安裝于LD封裝內(nèi)部

電阻和B值容差極小（± 1 %）

關(guān)于TDK公司

TDK株式會(huì)社總部位于日本東京，是一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿并以“科技，吸引未來”，迎接社會(huì)的變革。公司成立于1935年，主營鐵氧體，是一種用于電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK全面和創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品組合包括無源元件，如陶瓷電容器、鋁電解電容器、薄膜電容器、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件、以及傳感器和傳感器系統(tǒng)（如：溫度和壓力、磁性和MEMS傳感器）。此外，TDK還提供電源和能源裝置、磁頭等產(chǎn)品。產(chǎn)品品牌包括TDK、愛普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重點(diǎn)開展如汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子、以及信息和通信技術(shù)市場領(lǐng)域。公司在亞洲、歐洲、北美洲和南美洲擁有設(shè)計(jì)、制造和銷售辦事處網(wǎng)絡(luò)。在2023財(cái)年，TDK的銷售總額為161億美元，全球雇員約為103,000人。

關(guān)鍵詞：