【資料圖】

捷邦科技融資融券信息顯示，2023年8月21日融資凈買入萬元；融資余額萬元，較前一日增加%。

融資方面，當日融資買入萬元，融資償還萬元，融資凈買入萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還0股，融券余量0股，融券余額0元。融資融券余額合計萬元。

捷邦科技融資融券交易明細（08-21）

捷邦科技歷史融資融券數據一覽

免責聲明：本文基于大數據生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。

關鍵詞：